产品中心 > SW-DEV-MCU700
sw18_01.png
  • sw18_01.png
  • sw18_04.png
  • sw18_03.png
  • sw18_02.png

SW-DEV-MCU700

SW-DEV-MCU700 专为工业自动化控制、现场总线通讯协议开发及嵌入式算法快速验证设计。采用 6 层沉金高频阻抗控制 PCB 工艺与全隔离电路设计,具备极佳的抗电磁干扰性能与信号完整性。板载高性能 32 位工业级 MCU 算力平台与丰富的外围接口,全面引出 CAN FD、RS485、以太网及多路高精度 ADC/PWM 信号。提供完善的底层驱动库、示例工程与软硬件参考设计,大幅缩短客户终端产品的研发与量产上市周期。

主控平台:32-bit ARM Cortex-M7 工业级高性能 MCU(主频最高 480MHz)

PCB 工艺:6 层沉金 (ENIG) 高频多层阻抗板,全贴片工业级阻容元器件

板载存储:32MB 高速 SDRAM + 128MB QSPI NOR Flash + 8KB EEPROM

通讯接口:隔离型 CAN FD 接口 ×2 (最高 5Mbps), 隔离 RS485 ×2, 100M/1000M 工业以太网 PHY 接口 ×1, USB-C OTG 接口 ×1

模拟与控制:16 位高精度多通道 ADC 采样引脚、12 位 DAC 输出、16 路高级定时器 PWM 输出接口

扩展引脚:双排标准 2.54mm 工业全功能扩展排针(引出全部 GPIO 与核心总线信号)

调试接口:标准 SWD / JTAG 调试排针,板载 USB 虚拟串口 (VCP) 调试端口

人机交互:用户可编程微动按键 ×2, 独立硬件复位按键 ×1, 多色状态指示 LED ×4

供电范围:DC 5V~24V 宽范围直流输入(板载高效率 DC-DC 降压隔离稳压电源)

工作温度:-40℃ ~ +85℃ 工业级严苛温宽

产品净重:65g

外形尺寸:105 × 105 × 12mm

上一个: 没有了
下一个: SW-DEMO-FOC350