【制造动态】6月中旬，数微技术制造车间组织工程技术人员开展了为期两周的SMT产线工艺优化与设备维护工作。本次重点针对高密度工业控制板卡及电源PCBA的加工要求，细化了各工序的工艺作业指导与检验规范。

在锡膏印刷环节，车间加强了对钢网张力、刮刀角度及脱模速度的规范管理，定期使用测厚仪抽查锡膏印刷量，减少微间距焊盘虚焊与连锡不良；在贴装环节，对自动贴片机的吸嘴状态与视觉识别系统进行了校准，确保0201微型阻容元件及QFN封装芯片的贴装位置精度。

◆ 回流焊温度曲线按板测试校准

针对不同厚度与铜箔层数的PCB板，技术人员使用炉温测试仪对回流焊各个温区进行针对性测定，合理调整预热区升温斜率与最高回流峰值温度，确保无铅焊料充分熔融且不损伤对温度敏感的元器件。

◆ 严格执行炉后AOI光学检测

产线坚持执行炉后AOI（自动光学检测）全检流程，重点检测元器件缺件、错件、极性反向及焊点形态，发现异常及时停线排查，稳步提升批量加工的产品直通率。